隨著電子產品小型化和精密化的發(fā)展，貼片加工廠采用的PCBA加工和組裝密度越來越高，電路板中的焊點越來越小，而它們所承載的機械、電氣和熱力學負載越來越重，對穩(wěn)定性的要求也日益提高。然而，在實際加工過程中也會遇到PCBA焊點失效的問題。有必要分

當今大多數大規(guī)模生產的電子硬件都是使用表面貼裝技術或SMT制造的。除了提供許多其他優(yōu)勢外，SMT PCB在加快PCB生產時間方面還有很長的路要走。今天我們就來看看都有哪些方法可以加快PCB生產時間吧！

PCB高精密化并不是簡單的事情，它對企業(yè)的設備與操作人員的經驗提出了更高標準的同時，還是生產技術中不可規(guī)避的重要難題。今天我們就來聊聊，PCB線路板的高精密化我們需要具備哪些條件？

PCB多層板，在專業(yè)人士的眼中，通常是指10層以上的線路板，它與傳統(tǒng)的多層板有不可逾越的鴻溝，對企業(yè)也好，對產品質量也罷，都提出了非常高的要求。而同時它的應用領域非常廣泛，有很深的發(fā)展?jié)摿Φ戎覀內ネ诰颉＝裉?，我們就來研究一下多層板生產過程

在設計高度PCB的時候，通常會采用多層電路板，而不會選擇單層雙層的電路板。這是為什么呢？今天小編就給您帶來了高速PCBA用多層板的原因！一起來看看吧！

PCBA出現短路的情況是很多工程師不愿意看見的，PCB出現短路怎么辦？今天就跟著我們一起來看看為什么會出現短路，如果出現了短路，我們要如何去排測呢？

在多層PCB板生產的過程中，有一個非常棘手的問題——多層板內層黑化處理。什么黑氧化的方法才是最有效的呢？而內層黑化又有什么作用呢？今天小編特意請來了技術人員，為您帶來相關的內容介紹！

在PCB設計中通常會遇到五花八門的PCB特殊元器件，這些特殊元器件的布局也有非常多的講究，今天就讓小編為您介紹一下PCB特殊元器件要怎么布局吧！

PCB產品測試是保證表面裝配可靠性的關鍵步驟。隨著PCBA制造業(yè)的不斷發(fā)展和核心技術的日益提高，形狀記憶合金的組裝密度也在不斷增加，這不僅帶來了電路圖形細線、貼片的精細間距和元件引腳的非視覺特性的增強，也給PCBA產品的質量控制帶來了一些挑

PCB多層板的總厚度和層數受到PCB板特性的限制。特殊板所能提供的厚度不同的板是有限的，因此設計者必須考慮PCB設計過程中的板特性參數和PCB處理技術的局限性。今天，我們特意請來了的技術人員，為大家介紹PCB板多層層壓工藝注意事項，一起來看